本文来自方正证券研究所于2021年9月16日发布的报告《SoC芯片研究框架》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。

　　陈杭 S1220519110008

　　核心观点

　　SoC（System on Chip）即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合，用于执行快速算法计算，以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。市场规模和结构：2017年全球SoC市场规模为1318.3亿美元，预计2023年增长到2072.1亿美元，复合年增长率为8.3%。增长驱动力：1）智能手机迎来5G手机换机潮；2）后疫情时代在线教育、在线办公加速渗透，拉动平板电脑的需求；3）扫地机器人、智能音箱等全新市场不断被教育，智能空调、冰箱、洗衣机持续推陈出新，智能交互需求推动原MCU方案升级为SoC方案；4）智能手表、TWS耳机等智能穿戴产品出货量猛增；5）智能安防方兴未艾；6）智能座舱与自动驾驶推动SoC在汽车中的应用。投资机会来自SoC的国产替代，建议关注相关标的：瑞芯微、全志科技、北京君正、晶晨股份、富瀚微、恒玄科技、寒武纪等。风险提示：1）行业竞争加剧的风险。SoC行业未来存在行业竞争加剧引发价格下跌的风险beat365手机版官方网站。2）中美局势紧张，新冠疫情加重，SoC需求面临不确定性风险。SoC的需求由物联网、汽车电子等因素共同驱动，存在下游需求不及预期的风险。3）晶圆厂产能持续满载，SoC存在供给风险。近期晶圆代工产能吃紧，相对挤压SoC产能比重，短期内将出现产能调适的过渡期，影响整体SoC供应。

　　正文如下

　　以上为报告部分内容，完整报告请查看《SoC芯片研究框架》。

　　方正电子&科技团队

　　陈杭

　　方正证券研究所所长助理

　　科技&电子首席分析师

　　陈 杭：北京大学硕士，方正证券科技&电子首席，所长助理。

　　吴文吉：新加坡国立大学硕士，方正证券科技&电子 联席首席分析师。主攻功率半导体，消费电子，硅片，CIS。

　　丛培超：7年电子本硕，7年实业经验，其中手机厂商4年，高通3年，主要覆盖光学、射频前端等领域，相信研究创造价值。

　　李 萌：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，主攻半导体封测、存储芯片、半导体材料、封测设备、消费电子等领域beat365。

　　吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于国内知名投行及券商研究所，主攻半导体显示全产业链、AIoT硬件及应用等。